7月6日，广东高普达公司和劲升迪龙公司成功竞得容桂穗香130亩地块，将建设穗香芯片制造产业园项目，助力顺德（容桂）人工智能和芯片产业千亩产业园提速换挡。
该地块将建设穗香芯片制造产业园项目
值得一提的是，由顺德区人民政府与恒基（中国）投资公司、格兰仕集团合作共建的开源芯片基地项目同样位于该千亩产业园内，未来将形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群，为顺德打造智造核“芯”圈赋能。
据了解，项目将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，总投资10.3亿元，达产年产值25亿元，主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。该项目是继6月开源芯片研发项目落户后又一芯片研发、制造项目落户，将有力促进顺德区芯片产业生态搭建及产业聚集的发展。
值得关注的是，劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商，是国家认定的高新科技企业。公司在小容量存储器（2G以内）的市场占有量超过80%。广东高普达公司成立于2006年，是国家认定的高新科技企业，集研发、生产、销售于一体的高科技集团企业。主营业务是计算机软硬件及设备的生产、技术开发与购销、国内贸易，计算机信息处理系统、无线网络通话系统提供商。本项目主要建设“三大设计研发中心”、“二大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”， 吸引产业上下游的优质高端及智慧制造企业入驻园区，为顺德发展新一代信息技术产业奠定坚实的基础，致力于打造成为面向华南区、辐射全国的高端集成电路全产业链基地。
顺德具有中国优秀的制造业产业链，尤其是家电产业生态圈，能为芯片产业萌芽成长提供沃土，为新一代信息技术产业发展夯实基础。顺德依托本地企业自主研发团队及积极引进优秀芯片产业，推动芯片相关产业聚集发展，构建新一代信息技术产业新格局。
顺德区经济促进局相关负责人表示，为吸引新一代信息技术行业领先项目、优秀芯片项目落户顺德、帮助本土芯片产品进行推广应用、加快产业发展，2020年5月顺德区经济促进局出台了《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》，针对集成电路芯片设计、设备、材料、制造或封测类企业进行扶持，大力推动优质项目落户顺德、鼓励本土企业做大做强、开拓市场。（文宁 通讯员余娜）
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