为FPGA而生，这家顺企要造中国“烙印”

高云研制的FPGA芯片

　　顺德城市网消息　（记者利荣聪）　经过近半个月的项目甄选，第四届中国创新创业大赛（广东顺德赛区）的初赛结果已在近日新鲜出炉，而从今日（8月6日）开始，全省107个晋级项目将会接受半决赛的洗礼。

　　凭借着在可编程逻辑芯片（简称FPGA）领域开展的创造性研究，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云）获得了大赛评委的一致好评，并以91分力压群雄成为了顺德赛区初赛的第一名。能够在强手如云的初赛中拔得头筹，高云有着怎样的“身世”？其倾力制造的FPGA是一种什么“吸睛”产品？带着种种问题，顺德城市网记者与高云总经理梁岳峰展开了一次深入的交流。

优点多应用广，“万能芯片”能大派用场

　　朝着成为中国集成电路设计领域领导者的目标，2014年1月，高云正式诞生，容桂东盈商务大厦里一个不算特别起眼的办公单位是她的总部所在地，而在美国、上海和山东济南，高云还设有自己的研发中心。

　　这家还不满2周岁的企业主要从事的业务是FPGA产品的研发与销售，而FPGA产品则是集成电路“大家族”中一种最新发展应用的功能芯片。据梁岳峰介绍，因为具有功耗低、可靠性高、综合使用成本低等多个优点，FPGA在航空航天、工业控制、汽车电子、电信基站等领域均能大派用场，享有“万能芯片”的美誉。

　　中国市场对集成电路有着较大的消费需求，统计数据显示，早在2013年，中国集成电路的消费额已高达9166亿，不过，由于自主研发产品存在“缺芯少魂”的情况，这块行业大蛋糕一直被外国企业所占据，而国内的FPGA芯片市场则被赛灵思、阿特拉尔、莱迪斯等3家美国公司所垄断。

首款量产FPGA芯片，从研发到推出耗时仅一年

　　而为了打破这个行业垄断局面，去年5月，高云牵手美国新思科技有限公司合作研发属于自己的FPGA芯片，5个月后，高云就推出了专为“高云FPGA芯片”而配套的集成电路设计与实现工具的云源设计软件。而时至今年3月，带有高云“印记”的首款中密度55nm量产FPGA芯片就正式面世了。

　　初代产品迅速推出后，高云并没有停下前进的脚步，梁岳峰告诉顺德城市网记者，在今年1月，高云就启动了一款低密度FPGA芯片的开发工作。“我们在这款芯片中使用了独特的闪存技术，这种达到国际领先水平的新产品可以帮助客户不会丢失数据。”梁岳峰透露，根据计划，高云将会在2019年前实现4个系列8款产品的FPGA产业化上市，实现FPGA低、中、高密度产品系列的全覆盖，全面满足FPGA应用领域的客户需求。

　　除了希望在FPGA的发展史上留下一个属于中国的“烙印”，梁岳峰表示，作为一家植根于顺德的企业，高云同样希望为顺德在产业转型升级的征程上贡献自己的力量。“FPGA芯片能够帮助客户快速设计差异化产品并降低设计及投资风险，顺德拥有数量众多的制造企业，从制造迈向智造的路上，FPGA技术可以让本地的制造业插上转型升级的翅膀。”梁岳峰如是说。