新年开门红！顺德首个芯片封闭测试项目北滘落成

　　1月2日是2024新年第一个工作日，信展通佛山产业园落成庆典在顺德北滘举行，顺德电子信息产业再添新动力，实现新年开门红。顺德区委副书记、代理区长吕园园，区委常委吴楷钊、北滘镇镇长王德华等到场见证。

　　据悉，成立于2002年的信展通电子，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。公司主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。

　　在粤港澳大湾区协同发展的背景下，为培育具有增长潜力和活力的半导体产业集群，促进优质产业项目落户顺德，顺德区招商局牵头制定相关扶持方案，协助企业对接美的集团、小熊电器、新宝电器等本地家电龙头企业，促成相关产业合作，最终打动了信展通电子。

　　2023年2月20日，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司竞得北滘镇约53亩工业用地，项目建设如火如荼、进展迅速，从开工到项目落成，用时不到一年。

信展通电子有限公司生产、研发中心项目效果图。

　　项目计划投资11亿元，围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，建设半导体生产研发应用一体化项目。作为顺德近几年引入的第一个芯片封闭测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。

　　“最快今年六月实现投产，生产小功率器件等相关芯片。”深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源介绍，当天落成的一期项目面积达6万平方米，项目的“落地”展示该公司在市场发展过程中既勇于争先，又敢于创新的气魄。

　　“短短10个月的时间，项目从动工到今天的落户，充分体现了顺德良好的营商环境，同时也充分证明该公司良好的发展市场前景。”吴楷钊表示，该项目敲定落地后，市区两级政府及相关部门高度重视，成立专项的服务小组，推进解决企业从拿地到建设的各项内容工作以及解决各类的问题。

信展通电子有限公司生产、研发中心项目鸟瞰图。

　　招商引资是经济社会发展的源头活水，不懈探索下，2023年顺德招商引资再获佳绩。2023年全年，顺德签约亿元以上产业招商项目超200个，完成全年任务目标，总投资超1150亿元。

　　2024年，顺德将依托现有的机械装备、机器人产业优势，聚焦具有产业带动效应的项目开展招商，如高端装备、新一代电子信息、生物医药等，为企业发展提供优质的服务、利好的政策，积极营造良好的招商引资环境，着力引进总部企业、上市企业、行里龙头企业，让意向企业把各自最优质的产业资源落地顺德。

编辑：万家长