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清拆20000㎡!容桂芯片基地有新进展


  容桂村改工作再提速!国庆节后容桂街道再次组织开展大规模联合执法行动,加快推进村级工业园拆除清退工作。


清拆现场.png


图为清拆现场。


  10月12日上午7:00时,顺德集成电路产业园项目范围内一栋栋破旧厂房在5台执法钩机的共同作业下轰然倒下。据了解,现场共出动执法人次约30余人,出动洒水车2部,清拆面积20470平方米。早前执法人员已对该区旧厂房停水停电,厂房人员和机械设备全部搬离,当日上午为避开上班高峰期交通拥堵时段,早上6:30时执法人员已进场对施工现场进行交通警戒围蔽。容桂街道党工委书记刘国兴,党工委委员陈汝强、鞠小明等领导到场指挥督导拆除工作。  
 
  顺德集成电路产业园项目是容桂街道今年重点村改项目之一,项目总面积为523亩,今年需完成土地清退476亩。截至目前,该项目已完成清拆约300亩。项目首期113亩工业地块已正式挂牌公告,将于10月22日竞拍。该地块将以科技引领为核心,打造集信息技术研发、生产制造、配套服务于一体的芯片产业发展基地。

  刘国兴要求街道村改办会各部门、各社区(村)要以高度的责任感、紧迫感,在接下来不到三个月的时间,加快速度、排除万难、多点开花,想方设法坚决按时高质量完成村改各项工作任务。(文宁)

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